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彌散銅
聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號
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產(chǎn)品描述
相對于無氧銅材料，彌散銅的硬度較高(HV>125),強度大(抗拉強度>350MPa)，而無氧銅的對應數(shù)據(jù)HV40,250MPa。并且具有較高的軟化溫度。
產(chǎn)品特性
|
牌號 |
熔點 |
軟化溫度 |
密度g/cm3 |
熱膨脹系數(shù)(10-6/K) |
熱導率W/(M.K) |
|
C15715 |
1083 ℃ |
800 ℃ |
8.84 |
365 |
17.6 |
|
C1560 |
1083 ℃ |
910 ℃ |
8.81 |
322 |
17.6 |
|
各種類型彌散銅與無氧銅成分和物理特性的比較(在室溫下，除非另有說明). |
|||||||
|
UNS 合金數(shù)量 |
氧化鋁含量 |
熔點 |
密度g/cm3 |
導電率 |
熱導率W/(M.K) |
熱膨脹系數(shù) |
彈性模量 |
|
OFC |
0 % |
1,083℃ |
8.94 |
58 Meg S/m |
391 wat/m/OK |
17.7 μm/m/℃ |
115GPa |
|
UNS- |
0.3 wt. % |
1,083℃ |
8.90 |
54 Meg S/m |
365 wat/m/OK |
16.6μm/m/℃ |
130GPa |
|
UNS- |
1.1 wt. % |
1,083℃ |
8.81 |
45Meg S/m |
322 wat/m/OK |
16.6μm/m/℃ |
130GPa |
如果需要降低熱膨脹率可以添加其他材料或元素，在高室溫和高強度加熱時添加，其硬度也會增強。
在復合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的鈮可以提高材料的強度和導電性。它的硬度相當于大多數(shù)銅-鈹、銅-鎢合金，而導電率是可比所有RWMA2級。
關鍵詞:
彌散銅
未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
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銅/鉬銅/銅（CPC）
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>
1.?鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；<br>
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>
鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數(shù)和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優(yōu)選材料。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>
銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。 <br>這種材料的熱膨脹系數(shù)可調，熱導率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">聯(lián)系人：張經(jīng)理 18608419172 微信同號</a>
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